芯片BCD工艺流片及芯片QFN快封服务（项目编号：FWCG-2020-040）组织采购，评审工作已经结束，成交结果如下：
一、项目信息
项目编号：FWCG-2020-040
项目名称：芯片BCD工艺流片及芯片QFN快封服务
项目联系人：黄老师
联系方式：028－66367833
二、采购单位信息
采购单位名称：西南交通大学
采购单位地址：四川省成都市高新区西部园区西南交通大学犀浦校区综合楼133室。
采购单位联系方式：贾老师028-66367322
三、项目用途、简要技术要求及合同履行日期：
本次采购为芯片BCD工艺流片及芯片QFN快封服务采购，供应商应提供芯片流片所需的180nm 30V BCD工艺资料，PDK等，并协助完成两次MPW芯片流片，同时还能够提供6个芯片项目的快封服务。具体采购范围及要求，以本采购文件中商务、技术和服务的相应规定为准。
服务期限：合同签订后90天。
服务地点：西南交通大学犀浦校区X9321实验室。
项目用途、简要技术要求及合同履行日期详见采购文件
四、成交信息
采购公告日期：2020年9月18日
成交日期：2020年9月28日
成交金额：23.9万元
成交供应商名称、联系地址：
序号 |
成交供应商名称 |
成交供应商联系地址 |
成交金额(万元) |
1 |
上海芯海集成电路设计有限公司 |
中国（上海）自由贸易试验区芳春路400号1幢3层 |
23.9 |
评审专家名单：
姜崇喜、周尧、孙江（业主代表）
五、其它补充事宜
1、本成交公告的公告期限为1个工作日；
