[ 物资服务 ]
芯片BCD工艺流片及芯片QFN快封服务(FWCG-2020-040)项目成交公告
作者:  日期:2020-09-28     点击数:  

芯片BCD工艺流片及芯片QFN快封服务(项目编号:FWCG-2020-040)组织采购,评审工作已经结束,成交结果如下:

一、项目信息

项目编号:FWCG-2020-040

项目名称:芯片BCD工艺流片及芯片QFN快封服务

项目联系人:黄老师

联系方式:028-66367833

二、采购单位信息

采购单位名称:西南交通大学

采购单位地址:四川省成都市高新区西部园区西南交通大学犀浦校区综合楼133室。

采购单位联系方式:贾老师028-66367322

三、项目用途、简要技术要求及合同履行日期:

本次采购为芯片BCD工艺流片及芯片QFN快封服务采购,供应商应提供芯片流片所需的180nm 30V BCD工艺资料,PDK等,并协助完成两次MPW芯片流片,同时还能够提供6个芯片项目的快封服务。具体采购范围及要求,以本采购文件中商务、技术和服务的相应规定为准。

服务期限:合同签订后90天。

服务地点:西南交通大学犀浦校区X9321实验室。

项目用途、简要技术要求及合同履行日期详见采购文件

四、成交信息

采购公告日期:2020年9月18日

成交日期:2020年9月28日

成交金额:23.9万元

成交供应商名称、联系地址:

序号

成交供应商名称

成交供应商联系地址

成交金额(万元)

1

上海芯海集成电路设计有限公司

中国(上海)自由贸易试验区芳春路400号1幢3层

23.9

评审专家名单:

姜崇喜、周尧、孙江(业主代表)

五、其它补充事宜

1、本成交公告的公告期限为1个工作日;

附件下载:FWCG-2020-040 芯片BCD工艺流片及芯片QFN快封服务-快速采购.docx  (已下载次)